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硬件电路设计、故障定位与工程案例分析课程
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电子电路设计、测试与疑难故障的调试课程
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电子产品热设计与工程实例分析高级研修课程
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电子装联的DFM(可制造性设计)实施方法与案例解析课程
DFM-面向可制造性的设计与工艺优化课程
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-面向可制造性设计与工艺优化课程
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“PCBA及PCB失效分析技术、制程管控课程
PCBA及PCB失效分析技术、制程管控课程
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硬件测试--电子产品可靠性白盒测试课程
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电子产品的工厂测试---测试方法,如何利用工厂测试辅助硬件测试与调试课程
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SI、PI、GHz高速电路设计课程
Cadence PCB SI仿真操作实战培训基础课程
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高速系统PCB互连设计及信号、电源完整性分析课程
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DFMA
—面向可制造性的设计与工艺优化课程
“注塑缺陷分析与改善技术”高级课程
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电子电路硬件设计与EMC问题查找技巧培训课程
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轨道交通RAMS工程技术理解、应用与实施培训课程
可测性设计(DFT)工程实践培训课程
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RAMS
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可靠性、可用性、可维修性和安全性(RAMS)培训课程
电子电器系统可靠性设计与测试技术课程
嵌入式系统软硬件可靠性设计高级课程
嵌入式系统软硬件可靠性设计课程
电子系统可靠性设计及测试高级课程
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EMC电磁兼容设计课程
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电子产品电磁兼容高级课程
电磁兼容测试误差分析及不确定度评定技术课程
电磁兼容测试技术、国家标准应用及实验室管理课程
产品电磁兼容设计与分析课程
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电子整机装联工艺技术及布线案例分析高级课程
电子整机装联与布线工艺技术高级课程
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.(2014年7月11).....................