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坚持小班授课，为保证培训效果，增加互动环节，每期人数限3到5人。 |
| 上课时间和地点 |
上课地点：【上海】：同济大学(沪西)/新城金郡商务楼(11号线白银路站) 【深圳分部】：电影大厦(地铁一号线大剧院站)/深圳大学成教院 【北京分部】：北京中山/福鑫大楼 【南京分部】：金港大厦(和燕路) 【武汉分部】：佳源大厦（高新二路） 【成都分部】：领馆区1号（中和大道） 【沈阳分部】：沈阳理工大学/六宅臻品 【郑州分部】：郑州大学/锦华大厦 【石家庄分部】：河北科技大学/瑞景大厦 【广州分部】：广粮大厦 【西安分部】：协同大厦
近开课时间(周末班/连续班/晚班）：即将开课，详情请咨询客服。(欢迎您垂询，视教育质量为生命！) |
| 实验设备 |
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| 质量保障 |
1、培训过程中，如有部分内容理解不透或消化不好，可免费在以后培训班中重听；
2、课程完成后,授课老师留给学员手机和Email,保障培训效果,免费提供半年的技术支持。
3、培训合格学员可享受免费推荐就业机会。 |
课程大纲 |
第一章、 装联的要求
1.1 一般要求：装联的原则，装联顺序
1.2 防振要求
1.3 散热要求
1.4 电磁屏蔽要求
第二章、 导线焊接连接工艺
2.1导线与焊杯(槽)接线端子的连接
2.2 导线与钩型接线端子的连接
2.3 导线与通孔型接线端子的连接
2.4 导线与电缆的连接
2.5导线束的装配
2.6 导线束的敷设与绑扎
2.7整机的连接
2.8 射频同轴电缆的连接
2.9半刚性电缆的制作
第三章、辅助工艺(有效帮助工艺人员以及质量检验人员控制产品可靠性)
◆ 紧固技术
◆ 清洗
◆ 表面敷形涂复
◆ 粘固与灌封
◆ 多余物的控制和预防
第四章、 印制电路板组装件的修复和改装
◆修复，改装，返工
1.1修复：修复的准则，修复的数量
1.2改装：改装的准则，改装的数量
1.3返工：返工的准则，返工的次数
◆ 修复和改装的要求
2.1表面敷形涂复层的清除
2.1焊接点焊料的清除及打弯引线的矫直
2.3一般印制导线的修复
2.4 隆起印制导线的修复
2.5隆起焊盘的修复
2.6接线端子的更换
2.7元器件引线(或导线)与导线的连接
2.8元器件的改装(增添)
2.9元器件引线的拆除
第五章、 电子工艺文件的编写
◆ 电子工艺文件的完整性
◆ 电子工艺文件的编写要求
2.1设计文件的工艺性审查
2.2电子工艺文件编写的依据
2.3电子工艺规程的编写要求
1）电子工艺规程中文字内容的编写要求
2）各类电子工艺规程编写的主要内容
第六章、 电子装联禁(限)用工艺
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