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坚持小班授课，为保证培训效果，增加互动环节，每期人数限3到5人。 |
| 上课时间和地点 |
上课地点：【上海】：同济大学(沪西)/新城金郡商务楼(11号线白银路站) 【深圳分部】：电影大厦(地铁一号线大剧院站)/深圳大学成教院 【北京分部】：北京中山/福鑫大楼 【南京分部】：金港大厦(和燕路) 【武汉分部】：佳源大厦（高新二路） 【成都分部】：领馆区1号（中和大道） 【沈阳分部】：沈阳理工大学/六宅臻品 【郑州分部】：郑州大学/锦华大厦 【石家庄分部】：河北科技大学/瑞景大厦 【广州分部】：广粮大厦 【西安分部】：协同大厦
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| 质量保障 |
1、培训过程中，如有部分内容理解不透或消化不好，可免费在以后培训班中重听；
2、课程完成后,授课老师留给学员手机和Email,保障培训效果,免费提供半年的技术支持。
3、培训合格学员可享受免费推荐就业机会。 |
课程大纲 |
一、前言：
电子产品制造的微小型化和利润的日益缩水,使电子制造企业正面临着较大的生存和发展压力。对一个新产品来说，产品的成本和开发周期是决定这个设计成败的关键因素。业界研究表明，产品设计开支虽一般只占产品总成本的约5%，但它却影响产品整个成本的70%。为此，搞好成本及质量控制，在新产品设计的初期，针对产品各个环节的实际情况和客观规律，须全面执行优化设计DFX(可制造性\成本\可靠性\装配性)方法。企业在管理上，对设计工作务须规范；对相关技术管理人员的培训、辅导和约束，不可或缺。
二、课程特点：
本课程以DFM的基本理念出发，深入浅出地介绍了DFM的基本知识，验证方法，标准/规范，同时辅以典型设计案例解析：从问题背景，验证过程，终提出有效解决方案，引导学员从认识PCBA的生产工艺入手，逐步了解PCB设计基本要求，拼板，工艺路径，布局布线，表贴与插装元器件的选型，封装焊盘设计等，进一步了解PCB的制造工艺，主流板厂的基线能力，再到影响产品设计与组装质量的PCB板材应用、表面处理选择，同时了解当前主流电子产品组装工艺中应用的新工艺/技术，钢网设计等，后到确保PCBA量产必要环节的可测试性设计和可返修性设计等内容。课程同时探讨如何建立DFM规范体系、工艺技术平台等课题。通过本课程的学习，学员能够掌握在当前高密度、高可靠性设计要求下的DFM核心知识与关键工艺技术，同时可以更深层次开展DFM的工作，提升公司电子产品的DFM设计水平，提高产品竞争力。
三、培训对象：
产品硬件研发/设计工程师、中试（NPI）工程师、DFM小组、DQA设计保证、CAD layout/EDA工程师、工艺设计工程师、工艺工程师、工艺研发工程师、生产工程师、设备工程师、品质工程师、硬件研发部经理、工程部经理、品质部经理等相关人员！
四、课程收益：
1.DFX及DFM的实施背景\原则\意义及实施方法，IPD（集成产品开发）切入点；
2.当前电子产品的前沿的SMT制程工艺技术，生产基板拼板尺寸，搞好板材利用率、生产效率、产品可靠性之间的平衡，以及相关的DFM技巧；
3.掌握屏蔽盖（Shielding Case or Flame）、FPT器件(POP\BGA\WLP\uQFN \Fine Pitch Conn.\01005组件）焊盘和布局的微装联设计工艺要点；
4.掌握FPT器件与FPC组装板的特性、选用及相关的DFM问题，以及阴阳板设计的基本原则；
课程大纲：
一、 高密度、高可靠性PCBA可制造性设计概述
1.什么是DFX、DFR、DFM ，目标是什么
2.为什么要在早期推行DFX、DFR、DFM，收益是什么
3.电子产品的发展趋势与客户需求
4.某知名企业DFM运作模式简介
二、 高密度、高可靠性PCBA装联工艺概述
1.电子装联工艺简介
2.THT与SMT工艺技术比较
3.组装工艺现状及发展趋势
4.PCB制造技术的现状与发展趋势
5.锡膏应用工艺介绍
锡膏选型及印刷
锡膏喷印新技术
6.胶粘剂应用
7.元器件的贴放与要求
8.再流焊接工艺及炉温曲线设置要点
9.波峰焊工艺、选择性波峰焊工艺
10.案例解析
高密单板喷印技术应用案例
再流焊炉温监测系统
PCBA应力监测改善制程
助焊剂残留失效
…
三、 高密度、高可靠性PCBA可制造性设计基础
1.PCB制造技术介绍
2.PCB叠层设计要求
3.阻焊与线宽/线距
4.PCB板材的选择
5.PCB表面处理应用要点
6.元器件选型工艺性要求
7.元器件种类与选择，热因素，封装尺寸，引脚特点、镀层要求
8.封装技术的发展趋势
9、PCBA的DFM（可制造性）设计工艺的基本原则：
*PCB外形及尺寸
*基准点
*阻焊膜
*PCB器件布局
*孔设计及布局要求
*阻焊设计
*走线设计
*表面涂层
*焊盘设计
*组装定位及丝印参照等设计方法
10、 PCB设计基本原则：板材利用率、生产稼动率、产品可靠性三者平衡。
11、 SMT印制板可制造性设计（工艺性）审核
12.案例解析
PCB变形与炉后分层
ENIG表面处理故障解析
PCB CAF失效案例
01005器件的工艺设计
四、 高密度、高可靠性PCBA的板级热设计
1.热设计在DFM设计的重要性
2.高温造成器件和焊点失效的机理
3.CTE热温度系数匹配问题和解决方法
4.散热和冷却的考量
5.热设计对焊盘与布线的影响
6.常用热设计方案
7.热设计在DFM设计中的案例解析
花焊盘设计应用
陶瓷电容失效开裂
BGA在热设计中的典型失效
五、 高密度、高可靠性PCBA的焊盘设计
1.焊盘设计的重要性
2.PCBA焊接的质量标准
3.不同封装的焊盘设计
表面安装焊盘的阻焊设计
插装元件的孔盘设计
特殊器件的焊盘设计
4.焊盘优化设计案例解析
双排QFN的焊盘设计
六、 高密度、高可靠性PCBA可制造性的布局/布线
1.PCBA尺寸及外形要求
2.PCBA的基准点与定位孔要求
3.PCBA的拼版设计
4.PCBA的工艺路径
5.板面元器件的布局设计与禁布要求
再流焊面布局
波峰焊面布局
掩模择焊面布局
喷嘴选择焊面布局
通孔再流焊接的元器件布局
6.布线要求
距边要求
焊盘与线路、孔的互连
导通孔的位置
热沉焊盘散热孔的设计
阻焊设计
盗锡焊盘设计
6. 可测试设计和可返修性设计
7. 板面元器件布局/布线的案例解析
陶瓷电容应力失效
印锡不良与元器件布局
…
七、FPC\Rigid-FPC的DFM可制造性设计
1.FPC\Rigid-FPC的材质与构造特点;
2.FPC\Rigid-FPC的制成工艺和流程;
3.Ceramic PCB\FPC\Rigid-FPC胀缩问题及拼板设计;
4.FPC设计工艺：焊盘设计(SMD Pads&Lands,WB Pads)，阻焊设计（SMD\NSMD\HSMD)，表面涂层(ENIG\OSP\ENEPIG)；
5.FPC\Rigid-FPC的元器件布局、布线及应力释放等设计。
八、 钢网设计
1.钢网的设计要求
2.钢网材料和制造工艺
3.钢网的开孔设计
4.钢网的制作指标与检测要求
5.FG钢网新工艺介绍
6.高密大尺寸PCBA的钢网应用案例
7.载板治具和模板设计的典型案例解析；
九、 规范体系与工艺技术平台建设
1.电子组装中工艺的重要性
2.如何提高电子产品的工艺质量
3.DFM的设计流程
4.DFM工艺设计规范的主要内容
5.DFM设计规范在产品开发中如何应用
6.如何建立自己的技术平台
十、目前常用的新产品导入DFM软件应用介绍
NPI和Valor DFM软件介绍
为什么需要NPI和DFM的解决方案
十一、讨论 |
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