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坚持小班授课，为保证培训效果，增加互动环节，每期人数限3到5人。 |
| 上课时间和地点 |
上课地点：【上海】：同济大学(沪西)/新城金郡商务楼(11号线白银路站) 【深圳分部】：电影大厦(地铁一号线大剧院站)/深圳大学成教院 【北京分部】：北京中山/福鑫大楼 【南京分部】：金港大厦(和燕路) 【武汉分部】：佳源大厦（高新二路） 【成都分部】：领馆区1号（中和大道） 【沈阳分部】：沈阳理工大学/六宅臻品 【郑州分部】：郑州大学/锦华大厦 【石家庄分部】：河北科技大学/瑞景大厦 【广州分部】：广粮大厦 【西安分部】：协同大厦
近开课时间(周末班/连续班/晚班）：即将开课，详情请咨询客服。(欢迎您垂询，视教育质量为生命！) |
| 实验设备 |
☆资深工程师授课
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| 质量保障 |
1、培训过程中，如有部分内容理解不透或消化不好，可免费在以后培训班中重听；
2、课程完成后,授课老师留给学员手机和Email,保障培训效果,免费提供半年的技术支持。
3、培训合格学员可享受免费推荐就业机会。 |
课程大纲 |
招生对象
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| 手工焊接操作人员、返工/返修技术人员、制造工程师、设计工程师、工程技术人员、生产/质量部门管理、工艺技术人员、管理人员、焊料和焊接工具销售人员等。 |
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课程内容
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前言
手工焊接古而有之，历史悠久，其操作技能在实践中不断丰富提高，其焊接工具更是与时俱进。随着世界环保意识的逐渐增强,无铅、无毒化成为新世纪电子工业制造中的热门话题，无铅焊接技术在电子工业制造中得到广泛的应用。手工焊接作为一种基础的焊接方法，在电子组装和返修中始终是基础的工艺之一。
课程目的
掌握焊接的基础知识、手工焊接操作工艺的技巧、手工焊接的工具及焊接步骤、焊点的验收标准以及返修方式。了解手工焊接不良习惯以及预防措施、手工焊接无铅与有铅的区别。使操作员学会正确使用烙铁，保证烙铁的使用寿命；获得可靠的焊接焊点；提高解决实际问题的能力以及提高生产效率。
课程对象
手工焊接操作人员、返工/返修技术人员、制造工程师、设计工程师、工程技术人员、生产/质量部门管理、工艺技术人员、管理人员、焊料和焊接工具销售人员等。
课程使用工具
手工焊接全套工具及操练元器件（烙铁，各种型号烙铁头、自动吸锡器、各种型号吸锡嘴、镊子、钳子、放大镜、助焊剂、清洗剂、PCB及相应的各种元器件）等．
本课程将涵盖以下主题
一．焊接基础知识：
1．接的概念。
2．焊接发展背景及电子工业中的应用
3．焊接过程
4．焊接的润湿
5．焊接润湿影响因素
6．毛细现象
7．溶解及其意义
8．扩散及其意义
9．焊剂的作用
二． 手工焊接标准及其工具:
1．接工具介绍
2．烙铁的选择
3．烙铁头的正确选择
4．焊剂的选择
5．焊料的选择
三. 正确的焊接操作步骤及方法
1.手工焊接无铅与有铅的区别
2．正确的操作方法
3．不良焊接习惯
4．焊接时间及温度控制
四. 电子制造业术语(IPC-A-610E)
1．产品分类
2．电子组件四大验收标准
3．板面方向定义
4．手工焊接放大检查装置要求
五. 高性能产品焊点质量标准(IPC-A-610E Class 3)
1. 焊点标准(接受焊点和不良焊点)。
2. 高性能产品通孔焊接验收标准。
3.高性能产品SMT焊接验收标准。
4.航天产品通孔焊接要求。
六. 高性能产品元器件表面涂层除金要求
七. 高性能产品粘合剂加固要求
八. 导线衔接技术
九. 返修技能(IPC-7711/7721B)
1．返工与维修的区别。
2．返工与维修的基本事项。
3．返工与维修的工具和材料。
4．返工与维修的工艺目标的指南。
十. 高性能产品通孔元件返工
1．理论讲解
2．实操:拆卸--焊盘整理--安装--验收
3．老师点评
十一. 高性能产品片式(Chip:0201)&柱形元件(MELF) 返工
1．理论讲解
2．实操:拆卸--焊盘整理--安装--验收
3．老师点评
十二. 高性能产品翼形(L形)引脚元件返工
1．理论讲解
2．实操:拆卸--焊盘整理--安装--验收
3．老师点评
十三. 其他器件焊接讲解及点评。
十四. 问答及总结。
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