 班级规模及环境--热线:4008699035 手机:15921673576/13918613812( 微信同号) |
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坚持小班授课，为保证培训效果，增加互动环节，每期人数限3到5人。 |
| 上课时间和地点 |
上课地点：【上海】：同济大学(沪西)/新城金郡商务楼(11号线白银路站) 【深圳分部】：电影大厦(地铁一号线大剧院站)/深圳大学成教院 【北京分部】：北京中山/福鑫大楼 【南京分部】：金港大厦(和燕路) 【武汉分部】：佳源大厦（高新二路） 【成都分部】：领馆区1号（中和大道） 【沈阳分部】：沈阳理工大学/六宅臻品 【郑州分部】：郑州大学/锦华大厦 【石家庄分部】：河北科技大学/瑞景大厦 【广州分部】：广粮大厦 【西安分部】：协同大厦
近开课时间(周末班/连续班/晚班）：即将开课，详情请咨询客服。(欢迎您垂询，视教育质量为生命！) |
| 实验设备 |
☆资深工程师授课
☆注重质量
☆边讲边练
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| 质量保障 |
1、培训过程中，如有部分内容理解不透或消化不好，可免费在以后培训班中重听；
2、课程完成后,授课老师留给学员手机和Email,保障培训效果,免费提供半年的技术支持。
3、培训合格学员可享受免费推荐就业机会。 |
课程大纲 |
招生对象
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| SMT工艺工程师、SMT经理、工厂工程管理人员、生产工程师、设备工程师、工业工程师、生产经理、工厂经理、生产主管，生产领班。 |
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课程内容
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课程背景：
普通的组装工艺已经成熟，现存的大部分质量缺陷更难应对，主要集中在BGA，QFN,QFP等重点元器件，如何适应新时代的组装要求，如何更好的利用好现有的设备，达到真正的质量要求零缺陷，满足可靠性的要求，如何使自己的生产力达到行业平均水平的2倍，已成为企业急需解决的问题。这对工程师的技能有了新的要求，特别是高技能人才的需求日益凸显，如何突破现有的改善瓶颈，实现流程再造成为广大企业新的需求。我们根据多年的咨询中普遍提到的问题加以总结，推出“SMT工艺提升与质量管控高级研修班”。
有关具体事项安排如下：
课程特点：
本课程内容来源于讲师的实践沥练，在给企业培训咨询中，发现企业中遇到的多的问题，不断归纳整理，融合众多企业先进经验与教训凝结而成的具实用的经验分享。
培训对象：SMT工艺工程师、SMT经理、工厂工程管理人员、生产工程师、设备工程师、工业工程师、生产经理、工厂经理、生产主管，生产领班。
课程大纲：（根据学员反映，授课内容可能会有所调整）
第一章 元器件的封装技术
第二章 关键器件的SMT工艺
第三章 无铅与有铅的兼容性
第四章 SMT工艺技术的交叉应用
第五章 过程控制与质量提升
第六章 实现工艺控制优化的12要素 （控制工艺）
授课方式：
1、善于针对学员问题针对性解决，课程生动，使学员充分参与其中，在轻松中得到启发与收获，颇受学员的好评，在学习的过程中获得快乐，一直保持极高的满意率；
2、讲师案例新颖有借鉴性，引导学员积极参与其中。注重于生产现场的流程和管理的改善，并提出十大改善工具和具体的改善方法，着眼于生产价值的大化。
3、大特点是将理论转化为实务的操作指导，具有非常高的实用价值。 |
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