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| 上课时间和地点 |
上课地点：【上海】：同济大学(沪西)/新城金郡商务楼(11号线白银路站) 【深圳分部】：电影大厦(地铁一号线大剧院站)/深圳大学成教院 【北京分部】：北京中山/福鑫大楼 【南京分部】：金港大厦(和燕路) 【武汉分部】：佳源大厦（高新二路） 【成都分部】：领馆区1号（中和大道） 【沈阳分部】：沈阳理工大学/六宅臻品 【郑州分部】：郑州大学/锦华大厦 【石家庄分部】：河北科技大学/瑞景大厦 【广州分部】：广粮大厦 【西安分部】：协同大厦
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1、培训过程中，如有部分内容理解不透或消化不好，可免费在以后培训班中重听；
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网络工程师培训 |
招生对象
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| 电子制造生产企业：生产工程师、制程工程师、工艺工程师、产品工程师、设备工程师、品质工程师、元件采购工程师、NPI工程师、SMT制造、品质、工艺、新品试制主管； |
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课程内容
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一、课程背景：
无铅回流焊技术历经多年发展，技术成熟工艺窗口（PWI）宽泛，对于普通电子产品的成功焊接，大家一般能驾轻就熟。不过，对于插装器件（THD）、混合制程器件（Hybrid Process Component），以及01005、CSP和POP（Package On Package)等特殊元器件的牢固焊接，却仍有许多技术难点、工艺细节亟待改善。
通孔回流焊接THR（Through-hole Reflow）技术日前应用广泛，不过有关PCB的DFM、钢网载具的设计,以及印刷、贴装、回焊、检测等技术，尤其是混合制程器件的返修,大家仍显经验不足且实践层面问题较多，特别需要多做这方面的交流与学习。
二、课程特点：
本课程的特点:讲师总结多年的工作经验、实践案例和研究成果,是业内少有的系统讲解回流焊技术和通孔回流器件(THD)组装工艺方面的精品课程。针对回流焊工艺核心技术进行深入剖析，依靠深入浅出的讲解为学员拨云见日，找到回流焊接技术的症结，同时将介绍新型的汽相回流焊，电磁感应焊、激光回流焊等先进技术，以特定要求的电子组装提供参考与帮助。
本课程结合回流焊炉的原理探讨温度曲线的测试管控方法，并重点解析回流焊与通孔回流焊器件的SMT组装整体工艺解决方案，从而取得这些器件可靠的焊接质量。
三、适合对象:
*电子制造生产企业：生产工程师、制程工程师、工艺工程师、产品工程师、设备工程师、品质工程师、元件采购工程师、NPI工程师、SMT制造、品质、工艺、新品试制主管；
* 军工单位、研究院所：工艺研究员\品质工程师、设计工程师、设备工程师、品质工程师；
四、课程收益：
1.了解回流焊炉的工作原理、设备结构和重要技术特性；
2.掌握回流焊工艺核心技术并参数设定方法进行深入剖析；
3.掌握通孔回焊和混合制程器件的结构特点、印制板的DFM（可制造性设计）；
4.掌握通孔和混合制程器件之SMT印刷、贴片、回焊的工艺要点；
5.掌握PCBA外观目检、问题侦测、缺陷返修的方法；
6.掌握混合制程器件焊点的外观检验和深层失效分析技术；
7.掌握回流焊炉的日常维护和故障排除方法；
8.掌握回流焊工艺中常见缺陷产生原因及防止措施。
本课程将涵盖以下主题：
内
容
0.前言：通孔回流焊技术的应用背景介绍
目前电子组装的锡钎焊接技术，主要有回流焊、波峰焊、电磁感应焊、激光焊、手工焊和机器人自动焊等多种类型。而通孔回流焊技术（THR Technology）结合了SMT和THT技术的各自优点。
通孔回流焊技术也被称为“引脚浸锡膏通孔制程”PIP(Pin-In-Paste)或“侵入式回流焊”PIHR（Pin- In-Hole Reflow）技术，它主要利用了表面组装工艺SMT（Surface Mounted Technology）回流焊接技术的优点。
一、回流焊的技术特性、设备结构和指标参数
1.1 SMT软钎焊点的形成原理和应用范围；
1.2 回流焊的工作原理和重要技术特性；
1.3 回流焊炉的基本结构和重要部件作用；
1.4 波峰焊、选择焊、手工焊的各自技术局限；
1.5 通孔回流焊与波峰焊工艺优劣对比；
1.6 回流焊设备工艺窗口技术指标（PWI）解析。
二、回流焊工艺核心技术和参数设定方法
2.1 决定回流焊点质量的若干要素；
2.2 回流焊接的基本原理和控制要点；
2.3 回流通孔焊接点的一般特性；
2.4 回流焊接工艺曲线和工艺窗口规范；
2.5 回流焊温度曲线（Reflow Profile）测量控制的工艺要点；
2.6 回流焊炉在保证焊点品质前提下降低氮气损耗方法；
2.7 双轨道和八温区回流炉做无铅THR等复杂产品的注意事项。
三、微形焊点和THR的低银化焊料、氮气、助焊剂活性的综合Cost Down解决方案
3.1 无铅回流焊微形焊点和THR对锡膏特性要求；
3.2 氮气在无铅回流焊中的作用和使用方法；
3.3 焊料性价比问题及低银化无铅焊料的推广应用;
3.4 焊锡膏助焊剂活性的选择依据。
四、通孔回焊和混合制程器件的结构特点和印制板的
DFM
4.1 表面与插装混合制程器件的结构特点;
4.2 SMT PCB实施DFM的基本内容;
4.3 搞好DFM的一般方法和原则;
4.4 THR器件和混合制程器件对PCB的DFM要求;
4.5 电镀通孔（PTH）的设计规范要求；
4.6 插装器件（THD）引脚与PTH匹配及剪脚长度；
4.7 IPC-7351和ANSI/IPC-2222等标准对PTH焊盘设计规范；
4.8 载板治具及夹具合理设计的若干要素 。
五、通孔和混合制程器件之印刷、贴装、回焊、检测和返修等工艺技术要点
5.1 通孔回流和混合制程器件的引脚长度、引脚直径与PTH匹配问题；
器件耐温规格、引脚长度、引脚与PTH匹配
5.2 搞好通孔和混合制程器件的焊锡涂覆要点；
焊锡品质、模板设计、印刷工艺、載板夾具
5.3 搞好通孔、混合制程器件的貼装工艺；
贴装前焊锡涂覆品质、贴装精度、贴装后检验
5.4 搞好通孔回焊和混合制程器件的回焊要素；
测温板制作、升温斜率、回流时间&温度、降 温速率、充氮浓度、混合器件夹具.
六、回流焊炉的日常维护和故障排除方法
6.1 回流焊接中常见的故障模式和原理;
6.2 各种故障模式的解决和预防方法；
6.3 回流焊炉的维护保养要点.
6.4 无铅回流焊炉的常见问题和排除;
七、混合制程器件外观目检、缺陷诊测分析、返修的方法
7.1 PCBA的外观目检及相关标准(IPC-A-610)；
7.2 混合制程器件的问题侦测方法；
7.3 通孔回流焊器件的返修技术；
7.4 混合制程器件的返修方法和注意事项.
八、回流焊及BTC底部焊端器件(BGA、CSP、QFN、POP等)典型工艺缺陷的诊断分析与解决
8.1 无铅SMD焊接典型工艺缺陷分析诊断与解决:
PCB分层与变形；POP/CSP曲翘变形导致虚焊、开路；焊盘剥离；热损伤（Thermal damage）；01005竖碑、BGA/CSP表面裂纹、空洞、锡珠、气孔、润湿不良。
8.2 BTC底部焊端器件(BGA、CSP、QFN、POP等)缺陷分析及解决方案：空洞\连锡\虚焊\锡珠\爆米花现象；润湿不良\焊球高度不均 \自对中不良；焊点不饱满\焊料膜\枕头效应（HIP)等BGA工艺缺陷实例分析；
8.3 PTH插脚的焊接不良诊断与解决
空洞\爬锡不足；连锡\锡珠\少锡\冰柱\助焊剂残留；PCB翘曲\起泡\分层\变色；底面元器件脱落、歪斜、浮高；焊点发黄；PCBA脏污。
九、PCBA失效分析工具、诊断方法及经典案例解析；
9.1 失效分析概述、目的和意义；
9.2 失效分析的一般原则和一般程序；
9.3 电子组件焊点失效机理分析及主要方法；
9.4 电子组件常用外观检查，X-ray分析，SEM&EDS等分析方法、工具与虚焊等及案例解析。
十、新型特殊回流焊接技术及其应用
10.1 汽相回流焊接技术原因及其应用
10.2 电磁感应焊接技术原因及其特殊应用
10.3 激光回流焊接技术原因及其特殊应用 |
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