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坚持小班授课，为保证培训效果，增加互动环节，每期人数限3到5人。 |
| 上课时间和地点 |
上课地点：【上海】：同济大学(沪西)/新城金郡商务楼(11号线白银路站) 【深圳分部】：电影大厦(地铁一号线大剧院站)/深圳大学成教院 【北京分部】：北京中山/福鑫大楼 【南京分部】：金港大厦(和燕路) 【武汉分部】：佳源大厦（高新二路） 【成都分部】：领馆区1号（中和大道） 【沈阳分部】：沈阳理工大学/六宅臻品 【郑州分部】：郑州大学/锦华大厦 【石家庄分部】：河北科技大学/瑞景大厦 【广州分部】：广粮大厦 【西安分部】：协同大厦
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| 实验设备 |
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| 质量保障 |
1、培训过程中，如有部分内容理解不透或消化不好，可免费在以后培训班中重听；
2、课程完成后,授课老师留给学员手机和Email,保障培训效果,免费提供半年的技术支持。
3、培训合格学员可享受免费推荐就业机会。 |
课程大纲 |
招生对象
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| 企事业单位研究所热设计人员、结构可靠性设计人员、技术部经理、电子电气设备结构设计、工艺、产品设计工程师等； |
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课程内容
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随着微电子技术及组装技术的发展，现代电子设备正日益成为由高密度组装、微组装所形成的高度集成系统。电子设备日益提高的热流密度，使设计人员在产品的结构设计阶段必将面临热控制带来的严酷挑战。热设计处理不当是导致现代电子产品失效的重要原因，电子元器件的寿命与其工作温度具有直接的关系，也正是器件与PCB中热循环与温度梯度产生热应力与热变形终导致疲劳失效。而传统的经验设计加样机热测试的方法已经不适应现代电子设备的快速研制、优化设计的新需要。因此，学习和了解目前新的电子设备热设计及热分析方法，对于提高电子设备的热可靠性具有重要的实用价值。
培训收益：--通过本课程的学习，学员能够了解--
1.电子设备热设计要求及热设计方法
2.电子设备冷却方法的选择
3.电子设备的自然冷却及强迫风冷设计
4.散热器的设计及优化
5.热电致冷、热管散热器等高效散热部件的原理及应用
6.电子设备热性能评价及改进方法
7.计算机辅助热分析原理
8.电子设备热设计工程应用实例
课程提纲:讲课内容届时根据实际情况会有所调整。
一、电子设备热设计要求（0.5H）
1.热设计基本要求 2.热设计应考虑的问题
二、电子设备热分析方法（1H）
1.热分析的基本问题 2.传热基本准则 3.换热计算 4.热电模拟 5.热设计步骤
三、冷却方法的选择（0.5H）
1.冷却方法的分类 2.冷却方法的选择 3.冷却方法选择示例 4.冷却技术的极限
四、电子元器件的热设计及热分析（1H）
1.热设计流程 2.常用器件的热特性 3.散热计算 4.功率器件的Icepak热分析
五、电子设备的自然冷却设计（1H）
1.热安装技术 2.热屏蔽和热隔离 3.印制板的自然冷却设计 4.传导冷却
5.电子设备机柜和机壳的设计
六、散热器的设计及选型（1H）
1.概述 2.散热器的传热性能 3.散热器设计 4.散热器在工程应用中的若干问题
七、风冷系统设计设计及风机选型（1.5H）
1.强迫空气冷却的热计算 2.通风机 3.系统压力损失及计算 4.风冷系统的设计
5.通风管道的设计 6.风冷机箱和机柜设计
八、电子设备用冷板设计（0.5H）
1.概述 2.冷板的结构类型及选用原则 3.冷板的换热计算 4.冷板的设计步骤
九、热电制冷器（1H）
1.概述 2.热电制冷的基本原理 3.制冷器冷端净吸热的基本方程
4.热电制冷器的两种设计方法 5.多级热电制冷器的性能 6.热电制冷器工程设计实例
7.热电制冷器的结构设计 8.热电制冷器在热控制中的应用
十、热管散热器的设计（1H）
1.概述 2.热管的类型及其工作原理 3.普通热管的传热性能 4.热管设计
十一、电子设备的热性能评价（0.5H）
1.热性能评价的目的与内容 2.热性能草测 3.热性能检查项目 4.热性能测量及通过标准
十二、Icepak热分析软件的应用（1H）
1.Icepak软件功能简介 2.建模过程 3.典型散热部件的Icepak分析 4.Icepak应用实例
十三、热设计实例（3.5H）
1.电子设备热分析软件应用研究 2.典型密封式电子设备结构设计 3.功率器件热设计及散热器的优化设计 4.户外机柜散热设计实例 5.高热流密度水冷机柜设计方案 6.某3G移动基站机柜的热仿真及优化 7.电子设备热管散热器技术现状及进展 8.吹风冷却时风扇出风口与散热器间距离对模块散热的影响 9.实验评估热设计软件
十四、自由交流及讨论（0.5H） |
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