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坚持小班授课，为保证培训效果，增加互动环节，每期人数限3到5人。 |
| 上课时间和地点 |
上课地点：【上海】：同济大学(沪西)/新城金郡商务楼(11号线白银路站) 【深圳分部】：电影大厦(地铁一号线大剧院站)/深圳大学成教院 【北京分部】：北京中山/福鑫大楼 【南京分部】：金港大厦(和燕路) 【武汉分部】：佳源大厦（高新二路） 【成都分部】：领馆区1号（中和大道） 【沈阳分部】：沈阳理工大学/六宅臻品 【郑州分部】：郑州大学/锦华大厦 【石家庄分部】：河北科技大学/瑞景大厦 【广州分部】：广粮大厦 【西安分部】：协同大厦
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| 质量保障 |
1、培训过程中，如有部分内容理解不透或消化不好，可免费在以后培训班中重听；
2、课程完成后,授课老师留给学员手机和Email,保障培训效果,免费提供半年的技术支持。
3、培训合格学员可享受免费推荐就业机会。 |
网络工程师培训 |
招生对象
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| 从事电子组装手工焊接的技术员、操作工、工程师,品质检验人员,生产管理人员等. |
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课程内容
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一、前言：
手工焊接及返修，是重要而基础的焊接工艺技术，电子产品中的电气连接到目前为止，在一定的范围内仍然依靠手工焊接技术。例如：印制电路板组装件的装联、电子元器件的返工、改装及修复，均要依靠手工焊接来完成。而维修技师也是电子组装中不可或缺的职位。大家知道，当前的电子代工企业的直通良率，管理较好的企业仅为3至4个西格玛，即每投入生产1百万的单便有66,800至6,210pcs不良品甚至更多。而返工便是令这些缺陷品恢复到正常品，所必要的工艺技术手段；错误的手工焊将造成高的报废比率，昂贵的PCBA报废无疑是公司巨大的损失。
由于在手工焊接过程中电装人员的操作方法不正确，，会使电子元器件及印制电路板，受到一定程度的损伤或损坏。从而造成了电子产品的性能指标下降，功能发生异常，影响到电子产品的高可靠性和安全性。返工技师的技术能力及水平，直接决定着返修品的质量及可靠性；且许多公司波峰焊后的手工补焊，异形器件或耐温限制，不能采用回焊或波焊，则手焊必不可少。所以，每个电子制造型企业培养一批作风优良、技能过硬的高素质手工焊技师意义重大。
二、课程目的：
掌握焊接必要的工艺知识、手工焊接操作技巧、手工焊接的工具及焊接步骤、高性能产品焊点的验收标准以及粘合固定要求和返修方式、新型器件的返修技术。掌握常用手工焊工具的正确应用方法（比如烙铁、加热板、热风枪、BGA返修台及通过回流助焊剂返工的经验技巧等）。
三、课程收益：
通过本课程的学习，您能较好地掌握高性能产品片式(Chip: 0201)&柱形组件(MELF)、CSP器件、POP器件、细间距QFP、QFN器件、混合制程器件（器件上既有表面焊接点又有PTH插脚焊接）、屏蔽盖（Shielding Case）、多排引脚PTH插装器件，通孔回流焊接器件热敏感器件、容易变色的器件、耐温受限制印制板返修技巧及手法等，新型特殊制程器件的返修工艺与技巧。 同时，了解手工焊接不良习惯及预防措施、手工焊接无铅与有铅的之间的差异。通过培训，令我们对烙铁、加热板、热风枪、BGA返修台，使操作员学会正确地使用它们，发挥它们良好的性能，保证它们合理的使用寿命等。通过培训，手焊时能获得性能可靠外观漂亮的焊接点；并提高解决实际问题的能力以及提高生产效率。
四、课程特色:
1．本课程为实操型授课，现场讲授演示，现场实操，现场评判。
2．本课程含有大量实用型视频内容，授课与视频同步，与案例分享、专业实战、小班教学！
3. 参照了国外先进的标准，如： ECSS-Q-70-08C《高可靠性电连接的手工焊接》，美国电子工业连接协会标准IPC-A-610《电子组装件的验收条件》以及IPC-J-STD-001《电气和电子组件焊接要求》，美国波音公司D2-140040-1《电子工艺标准手册》
课纲：
一． 焊接基础知识：
1． 焊接的基本认知（渊缘、作用及相关特性）；
2． 焊接工艺技术的发展历程及电子工业中的应用；
3． 焊接的基本过程；
4． 焊接的润湿效应；
5． 焊接润湿影响因素；
6． 如何利用毛细效应在焊接中的作用；
7． 焊料熔融程度及助焊剂的火候问题；
8． 助焊物的扩散及其意义；
9． 焊接的三大要素。
二． 手工焊接的材料和工具:
1． 焊接工具介绍；
2． 烙铁、加热板、热风枪、BGA返修台的主要品牌及选择；
3． 烙铁头的不同型号及正确选择；
4． 焊剂的不同型号及选择；
5． 焊料的不同型号及选择。
三. 正确的焊接操作步骤及方法
1． 手工焊接无铅与有铅的差异及管理；
2． 焊接的正确的基本操作方法；
3． 不良焊接习惯给焊接品质造成的坏的影响；
4． 焊接时间及温度控制技术。
5、手工焊接的常见误区与“七宗罪”
四. 电子制造业术语(IPC-A-610)及检验要求
1．电子产品的分类；
2．电子组件四级验收条件；
3．板面方向的定义方法；
4．手工焊接及焊点（10倍－40倍）显微放大检查装置要求。
五．返修技能(IPC-7711/7721)
1. 返工与维修的区别。
2. 返工与维修的基本事项。
3．返工与维修的工具和材料。
4．返工与维修的工艺目标的指南。
六. 高性能产品通孔组件返工
1． 理论讲解。
2． 实操:拆卸--焊盘整理--安装--验收。
3． 老师点评。
七. 高性能产品片式(Chip:0201)&柱形组件(MELF)返工工艺与技术
1． 理论讲解。
2． 实操:拆卸--焊盘整理--安装--验收。
3． 老师点评。
八：新型高性能微组装器件的返修工艺与技巧。(CSP器件、POP器件、细间距QFN器件、混合制程器件、屏蔽盖等新型特殊制程器件)
1.理论讲解。
2.实操:拆卸--焊盘整理--安装--验收。
3.老师点评。
九. 高性能产品翼形(L形)和无引脚器件的返工
1．理论讲解。
2．实操:拆卸--焊盘整理--安装--验收。
3．老师点评。
十. 学员提出的一些其它器件焊接讲解及点评。 |
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