 班级规模及环境--热线:4008699035 手机:15921673576/13918613812( 微信同号) |
|
坚持小班授课，为保证培训效果，增加互动环节，每期人数限3到5人。 |
| 上课时间和地点 |
上课地点：【上海】：同济大学(沪西)/新城金郡商务楼(11号线白银路站) 【深圳分部】：电影大厦(地铁一号线大剧院站)/深圳大学成教院 【北京分部】：北京中山/福鑫大楼 【南京分部】：金港大厦(和燕路) 【武汉分部】：佳源大厦（高新二路） 【成都分部】：领馆区1号（中和大道） 【沈阳分部】：沈阳理工大学/六宅臻品 【郑州分部】：郑州大学/锦华大厦 【石家庄分部】：河北科技大学/瑞景大厦 【广州分部】：广粮大厦 【西安分部】：协同大厦
近开课时间(周末班/连续班/晚班）：即将开课，详情请咨询客服。(欢迎您垂询，视教育质量为生命！) |
| 实验设备 |
☆资深工程师授课
☆注重质量
☆边讲边练
☆合格学员免费推荐工作
★实验设备请点击这儿查看★ |
| 质量保障 |
1、培训过程中，如有部分内容理解不透或消化不好，可免费在以后培训班中重听；
2、课程完成后,授课老师留给学员手机和Email,保障培训效果,免费提供半年的技术支持。
3、培训合格学员可享受免费推荐就业机会。 |
课程大纲 |
招生对象
－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ |
| 电子产品设计工程人员、layout、元器件、硬件/软件工程师；NPI工程师、工艺工程/测试人员，品质工程师、设备供应商、PCB供应商及SMT相关人员等 |
|
课程内容
－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ |
课程背景：
DFM是指产品设计需要满足制造的要求，具有良好的可制造性。DFM是将产品设计的工程要求与制造能力相匹配，使设计的产品能以低成本，高质量，短周期的方式实现的产品开发实践过程。它是一个整合了设计规范要求、制造规范要求、工艺制程能力和项目管理等一体的系统工程。近年来，随着电子行业的竞争日益加剧，DFM系统在辅助产品以高效率、高质量、低成本上的卓越表现越来越受电子企业的青睐，全球超过85%的企业都应用DFM技术辅助设计和制造。
课程目标：
通过学习本课程，掌握电子组装中的设计问题，学会如何判断工艺质量问题来自于设计，如何解决因设计导致的工艺问题以及如何根据设计来定义工艺；同时帮助设计者学会如何更好的完善印制板的设计以达到制造的高可靠性，高质量。
课程要点：
1、了解可制造性设计的重要性，推行产品开发过程中设计人员应承担的职责；
2、了解制造工艺流程及典型工序的基本知识，帮助设计工程师理解工艺设计规范，达到设计中灵活运用；
3、基板和元器本知识，在设计中的选取准则，直接关系单板成本、产品质量、可靠性和可维护性等方面；
4、单板热设计是影响单板可靠性的主要方面，介绍热设计的常用方案；
5、从工艺加工等后工序的角度介绍PCB设计中直接相关的焊盘设计、基板设计、元件布局的基本知识。
课程大纲：（根据学员反映，授课内容可能会有所调整）
第一章、电子组装制造技术
1）电子组装及SMT技术
2）电子组装的级别
3）电子元器件发展与元件封装
4） 6种制造技术分析
5）应用在SMT中的交叉新技术
6）辅助制造工艺过程介绍和在设计时的应用
第二章、DFM（可制造性）概述和设计步骤
1) DFM概述与含义
2）设计对SMT的质量的影响
3) 如何判断工艺的影响来自设计
4) 可制造性设计的作用
5）DFM4个实施阶段，检查执行流程
6）DFM相关工具，指南
第三章、设计如何定义了工艺
1）实施DFM与设计有关的数据和记录
2）ROHS和无铅的要求
3) 定义工艺流程
4）PTH组装工艺三要素
5）通孔再流焊接
7）手工焊接和浸焊
8）特殊工艺
9）FPC组装工艺
第四章、元器件的可制造性选择
第五章、印制电路板可制造性选择
1）印制电路基板技术
2）印制电路基板材料的选择
3）覆铜板重量选择
4）线路板的外形
5）表面镀层选择
6）拼版可制造性设计
7）孔类型选择
8）基准点设计
第六章、元器件焊盘图形设计
1）焊盘设计要求
2）印刷焊膏钢网的设计
3）通用阻焊层要求
4）片式无源器件焊盘设计
5）钽电容，Rpack,MELF，SOT设计
6）鸥翼形引脚元件焊盘设计
7）QFN无引元件焊盘设计
8）通孔插装元件焊盘设计
9）金手指设计
10）通孔设计
第七章、元件布局的可制造性设计
1）元件在线路板上布局基本原则
2）线路板上下面布局，元件重量
3）元器件间距矩阵和方向
4）波峰焊可制造性设计
5）自动插件可制造性设计
6）元件禁布区
7）线路板涂覆和灌封的布局
8）FPC柔性线路板可制造性
9） 布线设计和丝网图形
第八章、可靠性设计DFR和DFT
1）影响电子设备可靠性的因素
2）电子组装组件可靠性失效机理
3）组装材料的可靠性选择
4）组装工艺的可靠性
5）PCB布线的可靠性设计
6）热设计
7)电子组装的可测试性设计
第九章、可制造型设计审核
1）审核方法
2）有效性分析，DFM规范体系建立的技术保
3）数据输出，建立DFM设计规范的重要性
4）手工分析与辅助软件
5）系统建立DFM规范体系建立的组织保证
6）DFM设计规范在产品开发中如何应用
7）DFM报告 DFM工艺设计规范的主要内容
8）DFM分析模型
第十章、运用DFM知识解决生产质量问题
1) 如何判断缺陷来自设计
2) 面对设计缺陷如何优化工艺
3) 如何建议和修改设计
4) PCB设计中的常见问题常见12类的设计问题 |
|
首页 课程表 在线聊 报名 讲师 品牌 QQ聊 活动 就业
