PCB可制造性设计与SMT工艺技术专题课程
  PCB可制造性设计与SMT工艺技术专题课程
课程目录
第一章 提高焊接质量的六大因素 
1. 焊接机理 
2. 焊接部位的冶金反应 
3. 金属间化合物 ,锡铜界面合金层  两种锡铜IMC的比较
4. 润湿与润湿力
5. 润湿程度,与润湿角θ
6. 表面张力
7. 如何降低焊料表面张力  
8. 润湿程度的目测评估,什么是优良的焊点 
第二章 PCB的选用以及如何评估PCB质量
1. PCB基材的结构 
2. 有机基材的种类 
3. 复合基CCL
4. 高频板/微波板，罗结斯板，泰康利板
5. 评估印制板质量的相关参数
6. 无铅焊接中SMB焊盘的涂镀层种类及其对焊点可靠性的影响
第三章 锡膏的性能、选用与评估
1. 锡膏成分与作用
2. 焊锡膏的评价
3. 几种常见的焊锡膏、无铅焊锡膏
第四章 贴片胶的性能与评估
1. 贴片胶的工艺要求 
2. 贴片胶种类
3. 贴片胶的流变行为 
4. 影响黏度的相关因素 
5.贴片胶的力学行为 
6. 贴片胶的评估  
7. 点胶工艺中常见的缺陷 
第五章 红外再流焊焊接温度曲线与调试 
1. RTR型红外再流焊接温度曲线解析
2. 各个温区的温度以及停留时间  
3. 不同PCB焊盘涂层峰值温度需适当调整
4. SN63峰值温度为何是215-230℃?  
5. 直接升温式红外再流焊焊接温度曲线
6. 焊接工艺窗口  
7. 新炉子如何做温度曲线 
8. 常见有缺陷的温度曲线 
第六章 如何实施无铅焊接工艺 
1. 元器件应能适应无铅工艺的要求 
2. 电子元器件的无铅化标识 
3. 引线框架的功能与无铅镀层  
4. 元器件引脚种类及其对焊接可靠性的影响
5. 无铅工艺对PCB耐热要求 
6. 应选好无铅锡膏  
7. 无铅再流焊工艺中PCB设计注意事项 
8. 无铅锡膏印刷模板窗口的设计  
9. 焊接工艺
10. 氮气保护
11. 有铅焊料焊接无铅BGA
第七章 无铅焊料尚存在的缺陷、改进方法
1. 焊料尚存在的缺点
2. 料元素在元素周期表中的位置  
3. 素周期表—物质的“基因图谱” 
4. 铅焊料中添加微量稀土金属  
5. 用低Ag焊料 
第八章 PCB可制造/可靠性设计
1. 焊盘设计缺陷，
2. 为什会岀现会岀现这些缺陷
3. SMT焊接的特点
4. 可制造性设计
5. 可靠性设计
6. 产品的板级热设计
7. 可测试性设计
8. 维修性设计
第九章 焊点检验中如何选用X光机
1. X射线产生及的基本特性
2. 闭管、开管，各有何特点
3. X光机结构
4. 选用X光机的相关参数
第十章 BGA常见焊接缺陷分析（案例） 
1. BGA常见焊接缺陷电镜图 
2. 虚焊产生原因及处理办法  
3. 立碑产生原因及处理办法 
4. 焊球产生原因及处理办