???随着集成电路的工作速度不断提高，电路的复杂性不断增加，多层板和高密度电路板的出现等等都对PCB板级设计提出了更新更高的要求。尤其是半导体技术的飞速发展，数字器件复杂度越来越高，门电路的规模达到成千上万甚至上百万，现在一个芯片可以完成过去整个电路板的功能，从而使相同的PCB上可以容纳更多的功能；要求PCB设计人员在熟悉掌握相关软件应用的基础上，还要了解EMC和PCB板高速信号完整性、抗干扰设计及流程、工艺等相关的知识；信号完整性及EMC在PCB板级设计中成为了一个必须考虑的一个问题。
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本课程系统地介绍了与PCB设计相关的EMC理论和实践知识，结合业界流行的仿真设计软件讲解如何在PCB上进行电磁兼容（EMC）设计及信号完整性设计，并结合实际指出设计人员在设计中常出现的错误，从理论上分析产生问题的原因。同时进行大量成功和失败的案例讲解，为学员提供丰富的实践经验。
第1章 电磁兼容理论?
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1)? 电磁兼容技术概述
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2)? 屏蔽技术
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3)? 滤波技术
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4)? 接地和搭接技术
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5)? 瞬态干扰的抑制
第2章 PCB电性能及EMC设计基本要点?
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1)? 导线电阻
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2)? 电感和电容
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3)? 特征阻抗
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4)? 传输延迟（高频板）
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5)? 衰减与损耗
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6)? 外层电阻
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7)? 内层绝缘电阻
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8)? 电磁兼容设计方法?
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9)? 电磁兼容设计一般要求?
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10) 电磁兼容控制策略与控制技术?
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11) 电磁兼容性补救措施
第3章 信号完整性设计?
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1)? 关于高速电路及高速信号的确定?
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2)? 传输线效应?
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3)? 关于通孔的设计?
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4)? 避免传输线效应的方法?
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5)? 高速设计中多层PCB的叠层问题?
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6)? 高速设计中的各种信号线特点?
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7)? SI问题的常见起因?
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8)? SI设计准则设计的实现?
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9)? SI问题及解决方法
第4章 PCB的EMC设计抗干扰设计?
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1)? 有源器件和无源器件的选型
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2)? 电源完整性和电磁骚扰发射的初始源及其抑制
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3)? 减小共模发射和差模发射?
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4)? 表面安装技术与高密度组装
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5)? PCB设计PCB设计基础?
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地平面和叠层20-H原则?
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3W法则多层板层数和 大小的选择
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6)? 多层板的设计原则?
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7)? 时钟电路电磁兼容设计
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8)? PCB抗干扰设计设计的一般原则?
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9)? 印制电路板及电路抗干扰措施
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10) 特殊系统的抗干扰措施?
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11) 降低噪声与电磁干扰的一些经验
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