• 第一部分

ICEPAK整体介绍
界面介绍及演示
几何模型创建：阻碍流动构建介绍（carbinet，block，plates，sources，walls等）；允许流体通过的构建介绍（openings，grilles，vents，fans等）
编辑工具介绍
材料与库介绍

• 第二部分

模型与边界条件：复杂构建（3D fans，blowers，enclosures，pcbs，packages，heat sinks
groups, assembly介绍
网格类型，非一致网格划分，划分网格优先级，网格质量检查
求解器设置，传热与物理模型介绍（控制方程，自然对流，辐射传热，瞬态模拟）
练习：自然对流案例

• 第三部分

参数化与优化介绍
后处理介绍
针对某电路板，介绍使用Siwave+Icepak，Icepak+Mechinical，实现电与热、热与结构的耦合仿真分析
针对电子行业常用的机箱，演示介绍如何使用ANSYS design model导入复杂几何，并练习
答疑