本课程详细介绍了基于标准单元的数字集成电路从门级网表到终布局布线版图生成过程中所涉及的多方面重要工作，包括布图规划、电源规划、布局、时钟树综合、布线、寄生参数提取、静态时序分析、签收验证和物理验证等。本课程不仅涵盖了掌握数字后端设计所需的有关芯片制造工艺、数字标准单元库、设计中间文件等背景知识，而且充分结合当前所面临的问题和挑战，对电压降、信号完整性和低功耗技术等问题也做了深入讲解。

【培训大纲: 】

第1部分 集成电路物理设计方法
1.1 数字集成电路设计挑战
1.2 数字集成电路设计流程
1.3 数字集成电路设计收敛
1.4 数字集成电路设计数据库

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第2部分 物理设计建库与验证
2.1 集成电路工艺与版图
2.2 设计规则检查
2.3 电路规则检查
2.4 版图寄生参数提取与设计仿真
2.5 逻辑单元库的建立

实验

第3部分 布图规划和布局

.3.1 布图规划
3.2 电源规划
3.3 布局
3.4 扫描链重组
3.5 物理设计网表文件

实验

第4部分 时钟树综合
4.1 时钟信号
4.2 时钟树综合方法
4.3 时钟树设计策略
4.4 时钟树分析

实验

第5部分 布线
5.1 全局布线
5.2 详细布线
5.3 其他特殊布线
5.4 布线算法

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第6部分 静态时序分析
6.1 延迟计算与布线参数提取
6.2 寄生参数与延迟格式文件..
6.3 静态时序分析
6.4 时序优化

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第7部分 功耗分析
7.1 静态功耗分析
7.2 动态功耗分析
7.3 电压降分析与电迁移分析
7.4 功耗分析数据与文件

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第8部分 信号完整性分析
8.1 信号串扰与功能故障
8.2 串扰信号分析
8.3 信号串扰预防与修复
8.4 噪声数据库

实验

第9部分 低功耗设计技术与物理实施
9.1 低功耗设计方案综述
9.2 低功耗设计基本方法与物理实施
9.3 低功耗设计先进方法与物理实施

实验

第10部分 芯片设计的终验证与签核
10.1 时序验证
10.2 物理验证与芯片组装
10.3 逻辑等效验证与eco
10.4 数据变换及检查

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