| 课程进度安排 |
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课程大纲 |
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| 第一阶段 |
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| 学习目标 |
掌握Linux基本操作，vi编辑器的使用，virtuoso软件的操作。 |
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1 Linux的用户界面及工作站的登陆。
1.1 Linux概述
1.2 Linux系统访问
1.3 Linux的图形用户界面
1.4 Linux的文件和目录
1.5 文本编辑器Vi
实验：登陆工作站，访问相关目录和文件，编辑文件。
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2 virtuoso软件的启动
2.1 virtuoso软件的配置文件cds.lib
2.2 icfb的启动：icfb
2.3 版图建库的文件display.drf
实验:编辑 cds.lib文件。
启动icfb,建立一个layout 库，删除一个库。
3 virtuoso软件的操作
3.1 快捷的默认设置。
3.2 快捷的个人设置，怎么修改快捷键。
3.3 Grid的设置----0.005u
3.4 绘制Path、Rectangle
实验:编辑.cdsinit 文件。
使用快捷键绘制Path、Rectangle，切除、添加部分图形。
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4.
4.1
IC设计流程及
4.2IC版图设计的作用
4.3平面半导体工艺和术语
4.4CMOS基本工艺过程
4.5NMOS/PMOS/NPN/PNP 及其版图实现
4.6反相器的版图实现
4.7版图设计环境及工具的使用
4.8版图编辑的快捷键 |
| 第二阶段 |
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| 学习目标 |
了解IC版图的基本概念，半导体的工艺流程，学会做版图的基本器件。 |
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5 半导体基础理论、集成电路制造工艺
5.1 PN结
5.2 PN结二极管
5.3 MOS场效应晶体管
5.4 集成电路中的器件结构
5.5 外延生长
5.6 掩膜制版工艺
5.7 光刻
5.8 热氧化
5.9 掺杂工艺（热扩散、离子注入）
5.10 刻蚀
5.11 化学气相淀积
5.12 镀膜
6 集成电路设计概述
6.1 集成电路设计流程和设计工具
6.2 国内外集成电路技术发展概况
6.3 国内外主要集成电路晶圆代工厂(Foundry)介绍
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6 半导体器件原理及版图设计
6.1 Design Rule的基本概念及内容。
6.2 MOS管的版图设计及剖面图。
6.3 反相器（invter）的结构及版图设计
6.4 电阻的种类（well\poly\diff\mos）及版图设计
6.5 电容的种类（mim\mom\mos）及版图的设计
6.6 二极管及三极管的原理及版图设计
实验：做一个mos管，做所有的电阻和电容器件，做一个二极管及三极管。做一个invter，且把几个invter串起来组成一个小电路。
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7.1并联晶体管的版图实现
7.2串联晶体管的版图实现
7.3棍棒图
7.4二输入与非门和或非门的版图实现
7.5设计规则的介绍
7.6高驱动门及其版图: 多指 |
| 第三阶段 |
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| 学习目标 |
学会DRC和LVS。 |
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8.设计一个NAND芯片版图
9 DRC的概念及检查DRC的软件。
9.1 DRC的概念，基于Design Rule的check.
9.2DRC的配置及操作。
9.3 DRC的介绍。
9.4 DRC Results 的读取及修改ERROR。
10 LVS的概念及检查LVS的
10.1 LVS的概念，Netlist的手工提取和自动提取。
10.2 Calibre LVS的配置及操作。
10.3 LVS Command file (runset)的介绍
10.4 LVS Report 的读取及修改ERROR。
实验：
1、INV芯片的LVS验证及修改
2、Control芯片的LVS验证及修改
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11.1较大晶体管的串联版图设计
11.2复杂逻辑电路版图设计举例
11.3如何进行设计规则的检查（DRC）
11.4版图与逻辑设计一致性验证（LVS）
11.5层次化结构
11.6总体设计
11.7实验课题的布局规划 |
| 第四阶段 |
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| 学习目标 |
掌握做一个OPAMP的版图设计及LVS DRC的Check。 |
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12 IC layout模拟模块设计
12.1 OPAMP的原理及版图设计
12.2 交差对称的概念及版图设计（很重要）
12.3 Dummy的概念、原理及如何添加dummy
实验：做交差对称，注意dummy.
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12.4 屏蔽线（Shielding line）的作用及做法。
12.5 其它对称的概念及版图设计
12.6 不同器件特性相对版图布局的关系
12.7 关键线的连接
12.8 电源和地线的连接
12.9 LVS DRC check
实 验：完成OP版图，及LVS DRC的check。
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| 第五阶段 |
| 学习目标 |
掌握大型Chip 的概念及布局，完成一个chip。 |
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13 Chip 的概念及布局
13.1 PAD的概念和做法
13.2 Under PAD的器件做法及对PAD的要求。
13.3 ESD器件和PAD及内部模块的连接
13.4 电源和地线间的ESD放电通路，Power clamp的版图设计。
13.5 当对任意PAD打ESD时的放电通路。
13.6 ESD器件和内部的隔离
13.7 Sealring的概念和做法。
13.8 划片道的概念及通常大小
13.9 Density的概念和原因及添加Density的方法。
13.10 Antenna现象的发生及修改。
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14.1.电源总线及信号总线
14.2 版图中非悬空输入
14.3 ESD电路
14.4 IC 功耗
14.5 双极工艺介绍
14.6 模拟电路及其版图设计 |
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实验：
1 做一个PAD。
2 把PAD放在ESD器件上面，即做一个Under PAD的器件。
4 完成一个完整的chip
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