课程简介

FloTHERM是广为全球各地电子系统结构设计工程师和电子电路设计工程师使用的电子系统散热仿真分析软件，全球排名第一且市场占有率高达80%以上。FloTHERM采用了成熟的CFD（Computational Fluid Dynamic，计算流体动力学）和数值传热学仿真技术并成功的结合了Mentor Graphics公司在电子设备传热方面的大量独特经验和数据库开发而成，同时FloTHERMM软件还拥有大量专门针对电子工业而开发的模型库。 

T3Ster是一款先进的半导体器件热特性测试仪器，在数分钟内提供各类器件的热特性数据。T3Ster专为半导体、电子应用和LED行业以及研发实验室的应用而设计。其研发团队——Mentor Graphics的MicRed硬件部门提出的独特的结构函数理论使热设计工程师了解热流路径详细信息变成了现实。同时，T3ster通过提供物理测试方法对FloTHERM热仿真软件进行补充，可以用来验证仿真模型或测试制造过程的质量。

课程目标

分析热设计的流程中经常被提及的一些问题；提出热仿真和热测试的相互验证的解决方案；分析表达热流路径的结构函数的详细理论，给出三维空间热解析的解决方案；介绍FloTHERM即将发布的V11的新功能。 

课程目录

第1部份：FloTHERM机箱仿真实例(30min)

FloMCAD接口导入CAD模型；

FloEDA接口导入PCB板细节；

FloTHERM网格划分技巧；

Command Center优化分析；

第2部份：结构函数与三维空间热解析(40min)

关于热阻的正确理解；

描述热流路径的结构函数；

结构函数与热分布的关系；

热仿真和热测试的相互验证——TO220封装详细热模型校准案例分析；

第3部：FloTHERM V11新功能及发展趋势(30min)