课程简介

FloTHERM是一款专为各类电子应用器件而打造的分析工具，其应用行业包括电脑和数据处理、电信设备和网络系统、半导体设备、集成电路(ICs)以及元器件、航空和国防系统、汽车和交通运输系统、消费电子等。FloTHERM以专业、智能和自动而著称。区别于其他传统分析软件，这些功能将协助热设计专家们大化地提高产能，将大大减少机械设计工程师的学习投入，并为客户提供分析软件行业高投资回报率的软件解决方案。

FloTHERM? PACK (www.flothermpack.com) 是一款基于网络的软件程序，它以小的投入，生成IC封装和相关器件可靠、精确的热模型。为了满足行业对封装设计创新的快速反应，FloTHERM PACK 基于网络的应用，包含了每一类型器件的参数驱动菜单。使用您标准的网络浏览器，在 FloTHERM PACK 内描述您需要的IC封装。比如，如果您想建立球栅阵列封装（BGA），典型的输入参数包括：球栅数量，基板传导率，晶粒尺寸以及基板金属层厚度和覆盖面。FloTHERM PACK 支持所有常用的封装格式包括球栅阵列、引脚封装、针栅阵列矩阵、分立晶体管外形封装、芯片级封装和多芯封装。FloTHERM PACK 同时也允许您预览三维格式的模型，验证您的输入参数是否正确。预览之后，您只需要将模型下载到本地电脑，并将它拖入 FloTHERM的分析模型中。

 

课程目标

本次网络培训旨在通过使用FloTHERM进行电子产品热分析的实际操作，使用户深入认识FloTHERM软件的瞬态分析、芯片建模、Compact Model建模功能，并具备快速、准确建模能力，使用户更加高效的使用FloTHERM进行热分析和设计工作。

 

课程目录

第1章：瞬态分析定义(20min)

第2章：芯片建模方法(70min)

第3章：Compact Model的建立(30min)