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第1章 功率电子器件种类、功耗计算及热设计方法
1.1功率电子器件种类
1.2功率电子器件功耗计算
1.3功率电子器件热设计方法
1.4功率电子器件冷却方法的选择
1.5功率电子器件传热方法简介
1.6 功率电子器件常用的冷却方法及冷却极限
1.7 功率电子器件冷却方法代号
1.8 功率电子器件各种冷却方法的比较
第2章 功率电子器件自然冷却散热器设计方法
2.1 自然冷却散热器设计条件
2.2 热路图
2.3 散热器设计计算
2.4 散热器设计计算示例
示例1：一个大功率管用散热器热设计
示例2：多个功率器件共用一个散热器的设计计算
示例3：计算微电路结温
2.5 正确选用散热器
示例1：叉指形散热器选用
示例2：型材散热器选用
2.6 散热器种类及特点（型材散热器、叉指散热器、插片散热器、铸造散热器、LED散热器）
2.7 设计与选用散热器禁忌
第3章 强迫风冷设计方法
3.1 强迫风冷设计基本原则
3.2 介绍几种冷却方法
1）直接气冷法
2）冷壁冷却法
3）通流冷却法
3.3 强迫风冷用风机
3.4 风机的选择与安装原则
3.5 冷却剂流通路径的设计
3.6..气流倒流问题及风道的考虑
3.7 大功率风冷散热器
3.8强迫风冷设计举例
示例1：直接气冷
示例2：有插件直接气冷
示例3：冷壁法冷却
示例4：通流法冷却
示例5：冷板冷却法
示例6：风冷散热器査曲线法
第4章 液体冷却设计方法
4.1 液体冷却设计基本原则
4.2 液体冷却应用示例
示例1：直接液冷
示例2：液体自由对流冷却
示例3：强迫冷板冷却法
示例4：蒸发冷却
示例5：晶体管水冷冷板作用下表面温度的计算
4.3 大功率水冷散热器
4.4大功率管强迫液冷﹙水冷或油冷﹚系统筒介
第5 章 电子设备机箱的热设计
5.1 自然散热的电子设备机箱的热设计
5.2 密封电子设备机箱的热设计
5.3 强迫风冷的电子设备机箱的热设计
5.4 电子设备机箱通风孔靣积的计算
5.5 户外机壳热特性估算方法
第6章 空间电子设备热设计
6.1 空间电子设备热设计准则
6.2. 空间电子设备的辐射传热
6.3 空间电子设备的计算公式
6.4 空间电子设备热设计示例
示例1：直接辐射冷却
示例2：用液伡传输环向空间辐射冷却
示例3：加空间辐射板冷却
示例4：空间电子设备机壳温度的计算
示例5：热管在空间电子设备的应用
示例6：可展示热辐射器在航天器上的应用
第7章 热管散热器简介
7.1 热管结构及工作原理
7.2 热管热阻
7.3 热管材料
7.4 热管种类简介
7.5 大功率热管示例：
示例1：晶闸管平板型强迫风冷大功率热管（11600W）
示例2：模块普通型强迫风冷大功率热管(9440W)

第8章 电子设备热测试技术
8.1 温度测量
8.2.散热器热阻测试方法
A 自然冷却散热器热阻测试方法
B 整机风冷散热器热阻测试方法
8.3 电力半导体器件用散热器的热阻和流阻测试方法

第9章 减小接触热阻的方法及导热材料
9.1 减小接触热阻的方法
9.2 导热材料
A 导热硅脂类
B 导热胶类
C 导热绝缘矽胶类（导热绝缘矽胶布、导热绝缘矽胶片、导热绝缘软垫
、导热帽套、导热双面胶、导热绝缘套管）
D 云母片
E 导热陶瓷片
F 石 墨 导 热 片
G 导热 相 变 材 料
9.3 导热材料热阻计算