 班级人数--热线:4008699035 手机:15921673576/13918613812( 微信同号) |
| 增加互动环节，
保障培训效果，坚持小班授课，每个班级的人数限3到5人，超过限定人数,安排到下一期进行学习。 |
| 授课地点及时间 |
上课地点：【上海】：同济大学(沪西)/新城金郡商务楼(11号线白银路站) 【深圳分部】：电影大厦(地铁一号线大剧院站)/深圳大学成教院 【北京分部】：北京中山/福鑫大楼 【南京分部】：金港大厦(和燕路) 【武汉分部】：佳源大厦（高新二路） 【成都分部】：领馆区1号（中和大道） 【广州分部】：广粮大厦 【西安分部】：协同大厦 【沈阳分部】：沈阳理工大学/六宅臻品 【郑州分部】：郑州大学/锦华大厦 【石家庄分部】：河北科技大学/瑞景大厦
开班时间(连续班/晚班/周末班）：即将开课，详情请咨询客服。(欢迎您垂询，视教育质量为生命！) |
| 课时 |
◆资深工程师授课
☆注重质量
☆边讲边练
☆若学员成绩达到合格及以上水平，将获得免费推荐工作的机会
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| 质量以及保障 |
☆
1、如有部分内容理解不透或消化不好，可免费在以后培训班中重听；
☆ 2、在课程结束之后,授课老师会留给学员手机和E-mail,免费提供半年的课程技术支持，以便保证培训后的继续消化；
☆3、合格的学员可享受免费推荐就业机会。
☆4、合格学员免费颁发相关工程师等资格证书，提升您的职业资质。 |
☆课程大纲☆ |
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1、电子产品、元器件识别、检测技术
1.1、焊接技能与工艺检测
1.2信号发生器和频谱分析仪的使用技能
1.3集成电路的识别与检测技能
1.4电子产品主要功能部件的检测技能
1.5电子元器件检验员考核鉴定范围和要求
2、电子产品可靠性试验方法和失效分析手段
2.1电子产品失效分析方法概述（外观检查、声学扫描、金相切片分析、
红外热像分析、X-射线检查、扫描电镜及能谱分析、红外光谱分析、热分析）
3、电子产品工艺评价方法和案例分析
3.1良好的焊接评价标准
3.2焊接工艺评价方法
3.3常见焊接工艺缺陷失效案例分析及讨论（BGA 冷焊失效案例、陶瓷封装器
件焊接温度过高失效案例、引脚氧化虚焊案例分析、混装焊点坑裂失效案例
分析、陶瓷器件热应力开裂失效、波峰焊接吹孔焊接失效）
4、焊点疲劳可靠性保证技术
4.1 焊点疲劳机理
4.2焊点疲劳加速寿命试验方法（样品设计规则、环境试验条件选择方法、
监测要求、失效分析、加速寿命数据分析）
4.3焊点疲劳失效案例分析及讨论（BGA 焊点寿命试验案例分析）
5、PCB 质量保证技术及案例分析
5.1 PCB 主要可靠性问题概述
5.2无铅喷锡上锡不良案例分析及讨论
5.3PCB 耐热性能要求及评价
5.4镍金焊盘的黑焊盘可靠性
6、电子组件绝缘可靠性保证技术及案例分析
A 电子组件绝缘、电化学迁移、阳极导电丝失效机理
B 电子组件(助焊剂、PCB、焊接后电子组件)绝缘可靠性评价方法
C 电子组件绝缘失效案例分析及讨论
7、电子元器件可靠性保证技术及案例
A 电子器件选择策略
B 电子器件工艺性要求概述
C 器件可焊性测试及控制方法
D 无铅器件锡须控制方法
E 塑封器件潮湿敏感损伤控制方法
8、电子产品、元器件、组件可靠性综合试验方案讨论
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