☆ 1、如有部分内容理解不透或消化不好，可免费在以后培训班中重听；
      ☆ 2、在课程结束之后,授课老师会留给学员手机和E-mail,免费提供半年的课程技术支持，以便保证培训后的继续消化；
      ☆3、合格的学员可享受免费推荐就业机会。
      ☆4、合格学员免费颁发相关工程师等资格证书，提升您的职业资质。

一、前言：

随着电子产品尤其是消费类手持式电子产品不断地朝着轻薄短小、多功能和智能化的方向发展，微间距技术（FPT）器件及微装联设计在挠性电路板(FPC)和挠性硬性接合板（RFPC）上的精益化组装应用日益广泛。

FPT器件与FPC的生产工艺不同于传统PCB的特点，其材料特性、设计原则、制作过程、生产方式和组装测试的难度都大为增加，为搞好它们的设计品质、组装工艺，提高SMT、COF、ACF和Golden Finger微装联的试产成功率，以减少NPI的试产次数，提高量产组装效率、良率和可靠性为目的。本课程的宗旨是，电子制造服务（EMS）代工企业，务须搞好优化设计(DFX)及DFM，并告诉您如何做好这方面的工作，以及如何做好做足相关的功课。

二、课程特点：

本课程将以搞好SMT微型间距（FPT）器件,以及ACF\COF\Golden Finger与FPC的DFX及DFM，实现佳的生产效率和生产品质的设计、生产工艺的控制，提高SMT和COF等微组装的良率和效益为出发点，详细地介绍FPT工艺要求、FPC及Rigid-FPC的材料特性，SMT和COF的DFX及DFM问题，产品的制程工艺、品质管制难点和重点等。

通过本课程的学习，您将会全面地认识到FPC及Rigid-FPC的结构特性、制程工艺、微装联设计技术要点，并使您全面地掌握FPT器和FPC组装有关SMT和（COF）Wire Bonding的精益制造方法，FPC板材利用率、生产效率、产品质量及可靠性之间的平衡。

用于FPT器件组装的FPC基板该如何设计？如何使FPC板材利用率佳？(COF)Wire Bonding焊垫该如何设计?FPC之加强板设计规则？类似FPT之0.4mm细间距POP\Flip Chip\WLCSP\uQFN \Fine Pitch Conn.\01005器件焊盘如何设计？FPC的ACF焊垫如何设计？FPC之Golden Finger Pad设计注意事项？FPC和PCB之间的Hot－Bar热压焊接制程工艺如何管控？如何搞好FPC的阴阳板设计？如何搞好FPT元器件之间的分布?……等等类似问题。通过本课程的实践经验分享，以及系统的相关理论与工作案例学习，对于FPC和FPT器件之间的装联工艺和技术问题，您都将得到满意答案。

三、课程收益：

1.掌握FPT器件特征和FPC结构的基本特性；

2.掌握在满足质量标准的前提下，FPC缩短新产品导入、试制周期的方法和技巧；

3.掌握FPT器件和FPC之间的微装联工艺要点；

4.掌握FPT器件与FPC的DFX及DFM实施方法；

5.掌握COF/Wire Bonding的工艺方法与制程要点；

6.掌握FPC有关Golden Finger和ACF的设计工艺重点；

7.掌握FPC的PCB装联之Hot-Bar设计和制程工艺要点；

8.掌握FPC装联的产品可靠性和生产良率的技巧；

9.掌握FPC组装板的测试方法、分板工艺和组装工艺。

课程大纲：

一、FPC的基本知识介绍：特性、材料、结构、应用上的工艺特性
1.1、 FPC的基本认知和材料特性
1.2、FPC的制成工艺和结构解析
1.3、FPC的阻焊膜偏移问题和控制方法
1.4、FPC的拼板胀缩问题和管控方法

二、FPC的制程难点及装联的瓶颈问题
2.1、FPC与FPT器件的精益制造瓶颈问题；
2.2、SMT和COF\Wire Bonding的生产工艺介绍；
2.3、FPT器件和FPC的主要装联工艺的类型与特点介绍与瓶颈；
2.4 FPC新型微装联工艺技术：FPC之FPT表面微焊接，COB及COF/Wire Bonding(键合微焊接工艺)，Golden Finger触点方式，ACF(异向导电膜压合粘接工艺)，FPC与PCB的热压Hot-Bar微焊接技术等。

三、FPC精益装联的DFX及DFM的实施要求和方法
3.1 FPC和FPT器件组装之DFX及DFM在SMT中的要点；
3.2 FPC之DFX及DFM在COF/Wire Bonding中的要点；
3.3 FPC在Golden Finger、ACF和Hot-Bar方面的DFX及DFM要点；
3.4 FPC在SMT中重要组件的制造性和可靠性问题。
1）FPC板材利用率与生产效率问题
2）超细间距组件的基板尺寸与布局
3）FPC及Rigid-FPC的阴阳板设计
4）超细间距器件的Solder Mask设计
5）FPC焊盘的表面镀层工艺设计
6）FPC的加强板(Stiffer)设计工艺

四、FPC之COF(Wire Bonding)\Golden Finger\ACF\Hot Bar装联技术与设计要点
4.1 COF\Wire Bonding的特点和认识
4.2 Golden Finger在FPC上的组装难点
4.3 ACF在FPC上组装注意事项
4.4 Hot Bar在FPC上组装注意事项
五、FPC之精益组装载板和治具设计问题与制作要点
5.1、SMT和COF载具是FPC生产的重要辅助工具；
5.2、FPC载具的制作工艺与设计要点；
5.3、常用的几种FPC载具的优劣对比；
5.4、FPC之ACF和Hot Bar压合载具的制作工艺要点；

六、FPC在SMT组装中的注意事项
6.1、FPC的印刷工艺控制方法
6.2、FPC的贴片工艺控制方法
6.3、FPC的贴装工艺控制方法
6.4、FPC组装板过炉前控制要点
6.5、FPC组装板的炉温设计要点
6.6、FPC组装板的炉后AOI检测问题

七、FPT器件与FPC组装板的分板与测试问题
7.1、FPT器件与FPC组装板的主要分板方法
7.2、冲裁(Punch)和激光切割（UV Laser Cutting）的各自特点
7.3、FPC组装板的ICT和FCT治具制作
7.4、FPC组装板的测试困难点

八、FPT器件和FPC组装板的缺陷诊断分析与维修问题
8.1 FPC组装板点胶问题与工艺控制要点
8.2 FPC组装板的维修问题与疑难点解析

九、FPCA装联缺陷的失效分析与可靠性问题案例解析
 1.FPC的检验验收规范与常见缺陷案例解析
2. FPC的SMT设计缺陷案例解析
 3.FPC与COF设计缺陷案例解析
 4.ACF焊盘和定位缺陷案例解析
 5.FPC Hot-Bar设计缺陷案例解析
6.Golden Finger设计缺陷案例解析
 7.FPT和FPC焊接缺陷案例解析