☆ 1、如有部分内容理解不透或消化不好，可免费在以后培训班中重听；
      ☆ 2、在课程结束之后,授课老师会留给学员手机和E-mail,免费提供半年的课程技术支持，以便保证培训后的继续消化；
      ☆3、合格的学员可享受免费推荐就业机会。
      ☆4、合格学员免费颁发相关工程师等资格证书，提升您的职业资质。

• ANSYS ICEPAK 专业的电子热分析
• ANSYS ICEPAK软件是专门为电子产品工程师定制开发的专业的电子热分析软件。借助ANSYS ICEPAK的分析和优化结果，用户可以减少设计成本、提高产品的一次成功率、改善电子产品的性能、提高产品可靠性、缩短产品的上市时间。软件提供了丰富的物理模型，如可以模拟自然对流、强迫对流和混合对流、热传导、热辐射、流-固的耦合换热、层流、湍流、稳态、非稳态等流动现象，还提供了其它分析软件所不具备的许多功能，如模型真实的几何、真实的风机曲线、真实的物性参数等等。ANSYS ICEPAK还提供了其它分析软件包不具备的能力，包括：精确的模拟非矩形设备、接触阻力、各向异性热传导率、非线形风扇曲线、散热设备、外部热交换器等。
• 特色功能
• • 快速几何建模功能：友好界面和操作、基于对象建模、各种形状的几何模型、大量的模型库、ECAD/IDF输入、专用的CAD软件接口IcePro；
  • 强大的zoom-in功能：能够自动将上一级模型的计算结果传递到下一级模型，从系统级到板极，从板极到元件级，层层细化，大大提高您的工作效率；
  • 先进的网格技术：具有自动化的非结构化网格生成能力，支持四面体、六面体以及混合网格；具有强大的网格检查功能；
  • 参数化和优化设计功能：可以通过设计变量来定义任何一个复选框――active、湍流、辐射、风扇失效等；任意量都可设置成变量，通过变量的参数化控制来完成不同工况、不同结构、不同状态的统一计算；通过对变量自动优化，获得热设计的极优方案；
  • 丰富的物理模型：自然对流、强迫对流和混合对流、热传导、热辐射、流-固的耦合换热、层流、湍流、稳态、非稳态等流动现象；
  • 强大的解算功能： FLUENT求解器、结构化与非结构化网格的求解器、能够实现任何操作系统下的网络并行运算；
  • 强大的可视化后置处理。
• ICEPAK作为专业的热分析软件，可以解决各种不同尺度级别的散热问题：
  • 环境级 —— 机房、外太空等环境级的热分析
  • 系统级 —— 电子设备机箱、机柜以及方舱等系统级的热分析
  • 板 级 —— PCB板级的热分析
  • 元件级 —— 电子模块、散热器、芯片封装的热分析
• 客户价值
• 提供了多种辐射模型，可以满足任何工况
  • 可仿真模拟封闭机箱电子系统
  • 可仿真模拟具有复杂风道的HVAC系统
  • 可广泛应用于通讯、航天航空电子设备、电源设备、通用电器及家电等领域