班级人数--热线:4008699035 手机:15921673576/13918613812( 微信同号) |
增加互动环节,
保障培训效果,坚持小班授课,每个班级的人数限3到5人,超过限定人数,安排到下一期进行学习。 |
授课地点及时间 |
上课地点:【上海】:同济大学(沪西)/新城金郡商务楼(11号线白银路站) 【深圳分部】:电影大厦(地铁一号线大剧院站)/深圳大学成教院 【北京分部】:北京中山/福鑫大楼 【南京分部】:金港大厦(和燕路) 【武汉分部】:佳源大厦(高新二路) 【成都分部】:领馆区1号(中和大道) 【广州分部】:广粮大厦 【西安分部】:协同大厦 【沈阳分部】:沈阳理工大学/六宅臻品 【郑州分部】:郑州大学/锦华大厦 【石家庄分部】:河北科技大学/瑞景大厦
开班时间(连续班/晚班/周末班):即将开课,详情请咨询客服。(欢迎您垂询,视教育质量为生命!) |
课时 |
◆资深工程师授课
☆注重质量
☆边讲边练
☆若学员成绩达到合格及以上水平,将获得免费推荐工作的机会
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质量以及保障 |
☆
1、如有部分内容理解不透或消化不好,可免费在以后培训班中重听;
☆ 2、在课程结束之后,授课老师会留给学员手机和E-mail,免费提供半年的课程技术支持,以便保证培训后的继续消化;
☆3、合格的学员可享受免费推荐就业机会。
☆4、合格学员免费颁发相关工程师等资格证书,提升您的职业资质。 |
☆课程大纲☆ |
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1:PROTEL(DXP)转GERBER文件
2:POWERPCB转GERBER文件
3:软板工程基础课 材料介绍
4:GENFLEX软件菜单命令键的操作
5:文件的初步处理
6:钻孔制作
7:线路制作一
8:线路制作二
9:覆盖膜制作
10:文字制作
讲解+学员巩固练习+考核
11:AutoCAD命令键讲解
12:AutoCAD拼板及技术要求的讲解
13:genflex拼板制作
14:钻孔封边设计及菲林封边制作
15:导出GERBER菲林文件以及钻孔导出
16:覆盖膜钻孔设计及模具设计,外形开模设计
17:MI辅流程编写与主流程编写
讲解+学员巩固练习+考核
18:摄像头(BGA)板例题讲解
19:摄像头(BGA)板讲解+学员巩固练习+考核
20:背光源例题讲解
21:背光源讲解+学员巩固练习+考核
22:按键板例题讲解
23:按键板讲解+学员巩固练习+考核
24:电容屏例题讲解
25:电容屏讲解+学员巩固练习+考核
26:多层板制作方法讲解
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