 芯片设计、实现与FPGA验证 |
| 培养目标 |
| 通过培训使学员专项技能水平达到相当于中级技术等级；掌握集成电路基本工艺设计知识、版图设计基础知识，了解半导体基础理论，能熟练使用EDA软件软件进行基本版图设计。 |
| 培养对象 |
1.理工科背景，有志于数字集成电路设计工作的学生和转行人员；
2.需要充电，提升技术水平和熟悉设计流程的在职人员；
3.集成电路设计企业的员工内训。
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| 入学要求 |
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学员学习本课程应具备下列基础知识：
◆电路系统的基本概念。 |
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班级规模及环境--热线:4008699035 手机:15921673576/13918613812( 微信同号) |
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坚持小班授课，为保证培训效果，增加互动环节，每期人数限3到5人。 |
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上课时间和地点 |
上课地点：【上海】：同济大学(沪西)/新城金郡商务楼(11号线白银路站) 【深圳分部】：电影大厦(地铁一号线大剧院站)/深圳大学成教院 【北京分部】：北京中山/福鑫大楼 【南京分部】：金港大厦(和燕路) 【武汉分部】：佳源大厦（高新二路） 【成都分部】：领馆区1号（中和大道） 【沈阳分部】：沈阳理工大学/六宅臻品 【郑州分部】：郑州大学/锦华大厦 【石家庄分部】：河北科技大学/瑞景大厦 【广州分部】：广粮大厦 【西安分部】：协同大厦
近开课时间(周末班/连续班/晚班）： 芯片实现开班时间：即将开课，详情请咨询客服。(欢迎您垂询，视教育质量为生命！) |
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实验设备 |
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质量保障 |
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1、培训过程中，如有部分内容理解不透或消化不好，可免费在以后培训班中重听；
2、课程完成后,授课老师留给学员手机和Email,保障培训效果,免费提供半年的技术支持。
3、培训合格学员可享受免费推荐就业机会。 |
芯片设计、实现与FPGA验证 |
第一阶段 芯片实现
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Link-To-Layout逻辑综合；
静态时序分析（STA）；
时序驱动的自动布局布线；
逻辑综合（Logic Synthesis）；
可测性设计（DFT）。
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物理综合；
静态时序分析（STA）；
芯片规划（Planning）；
时序驱动的布局布线；
可测性设计（DFT）；
低功耗设计。
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物理综合；
静态时序分析（STA）Sign off；
RTL-to-GDS流程；
可测性设计（DFT）；
低功耗设计；
IP嵌入设计。
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第二阶段 芯片测试、FPGA设计与验证
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芯片测试基础；
芯片制造工艺；
芯片测试知识；
芯片测试项目和常用辅助工具；
项目设计实践（C）。
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数字电路逻辑设计；
CMOS集成电路设计原理；
硬件描述语言HDL及FPGA设计方法；
FPGA现场集成；
项目设计实践（C）。
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