1、电子设备设计概述
2、电子设备常见的故障现象、失效模式及机理
（1）常见失效模式分类
（2）振动环境下电子设备故障现象及机理
（3）冲击环境下电子设备常见故障现象及机理
（4）热环境下电子设备故障现象及机理
3、基本概念介绍
电子设备中常用材料力学特性及有关概念（强度、疲劳、蠕变、应力松弛、脆性断裂、韧性断裂、屈曲等）
4、力学环境条件及实验
（1）力学环境种类、特点
（2）正弦振动试验（位移评估、振动台推力计算等）
（3）随机振动试验（位移评估、振动台推力计算等）
（4）冲击试验（跌落式、摆锤、气动台等设备特点、调试注意事项等）
（5）试件安装、传感器布置注意事项
（6）振动夹具设计、评估（夹具在电子设备力学试验中的重要性，设计不当带来的问题，夹具设计及性能验证考核，夹具设计不当案例等）
（7）试验顺序影响
5、电子设备振动、冲击分析及寿命计算
（1） 振动理论基础知识
包括：单自由度理论；
多自由度相关理论（模态、有效质量等概念）
（2）电子设备机箱、电路板的动特性
（3）电子设备设计评估(快速评估方法)
包括：针对正弦振动的设计及器件寿命估算（含案例）；
针对随机振动的设计及器件寿命估算（含案例）；
（4）电子设备设计评估有限元仿真手段
包括：有限元建模方法（简化原则、分析误差来源、注意事项）；
模态分析、刚度加强技术（含刚度设计不足及加强实例）
（5）动响应计算及校核、器件寿命估算
包括：正弦振动分析；
随机振动分析；
随机振动器件寿命计算（含实例）；
正弦振动、随机振动的差别；
电子设备冲击响应及评估（含实例：简单冲击、复杂冲击，硬盘力学分析，硬盘跌落分析，电子模块运输跌落分析，相机跌落分析，设计改进措施，复杂冲击及响应谱介绍、应用、分析等）
6、电子设备热应力分析及寿命计算（含若干实例）
（1）电子设备热应力及寿命评估的方法
（2）电子设备热应力及寿命评估的试验验证方法
（3）焊料的蠕变本构
（4）电子封装结构的疲劳本构模型
（5）粘接分析实例
7、振动和热循环疲劳损伤的综合（含若干实例分析）
（1）振动环境及热环境对引线和焊点的影响
（2）Miner损伤准则
（3）振动和热循环疲劳损伤的综合评估技术
包括：随机振动载荷下元器件焊点疲劳寿命分析；
温循载荷作用下元器件焊点的寿命分析；
力、热环境联合作用下的电子设备损伤分析及寿命评估（电子设备力、热疲劳分析及寿命计算举例）
8、仪器设备加速度、位移、应力、应变测量
（1）常规测量方法
（2）非接触测量方法
（3）案例：电子设备中高频振动的细嫩部件高速摄影应用、激光测振技术应用等
9、设备/器件的减振、隔振设计、器件加固与热应力释放技术（含若干案例）
（1）电子设备振动、冲击减振、隔振的原理
（2）电子设备的减振、隔振应用举例、注意事项
（3）器件加固注意事项及实例
（4）结构热应力释放措施案例分析
（5）不同减振方式的优缺点分析（整体减振、局部减振实例分析）