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坚持小班授课，为保证培训效果，增加互动环节，每期人数限3到5人。 |
| 上课时间和地点 |
开课地址：【上海】同济大学(沪西)/新城金郡商务楼(11号线白银路站)【深圳分部】：电影大厦(地铁一号线大剧院站) 【武汉分部】：佳源大厦【成都分部】：领馆区1号【沈阳分部】：沈阳理工大学【郑州分部】：锦华大厦【石家庄分部】：瑞景大厦【北京分部】：北京中山 【南京分部】：金港大厦
新开班 (连续班 、周末班、晚班）：即将开课，详情请咨询客服。(欢迎您垂询，视教育质量为生命！) |
| 实验设备 |
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| 质量保障 |
1、培训过程中，如有部分内容理解不透或消化不好，可免费在以后培训班中重听；
2、课程完成后,授课老师留给学员手机和Email,保障培训效果,免费提供半年的技术支持。
3、培训合格学员可享受免费推荐就业机会。 |
课程大纲 |
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5G、AI和IoT已成为当今智能电子设备主要的应用领域。高速信号总线、包含天线的射频电路、低电压SoC/SiP系统级芯片作为智能电子设备的标准配置，被装配在小型化要求的有限空间内。
2.5D/3D封装工艺、高密度PCB和数字射频混合电路极大的增加了智能电子设备的设计复杂度。精度和自动化程度成为影响仿真分析效率的关键因素。本次“智能电子设计SI、PI和EMI仿真实践”公开课程，将从SI、PI和EMI仿真精度和自动化角度出发，以高速并行总线、高速串行总线和射频电路Desense仿真分析为内容，指导课程参与者进行完整的仿真操作，体验ANSYS智能电子设计仿真方案的精准与高效。
课程将会包含实际案例操作，练习如何进行如下建模和分析：
PI Advisor去耦电容自动优化
Pin2Pin高速总线高精度自动化建模
DDR3/4自动化合规性仿真和检查报告生成
高速串行通道统计眼图分析，误码率和眼图模板合规检查
考虑芯片的PI分析验证
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