第一章：BGA失效模式及表现
BGA失效之7大类定义
间歇性不良之NWO

NWO之OSP氧化
NWO之有铅喷锡板之拒焊
NWO之无铅喷锡板之焊盘表面合金化
NWO之化学沉锡板焊盘表面合金化
NWO之化学镍金板金层不溶解
NWO之化学镍金板黑盘
NWO之沉银板之硫化与卤化
NWO之PCB热容量差异
NWO之锡膏失活性

间歇性不良之HiP
间歇不良之Crack
焊点开裂之热脆
焊点开裂之金脆
焊点开裂之银脆
焊点开裂之镍脆
焊点开裂之SMD
焊点开裂之咬铜
焊点开裂之掉球
焊点开裂之冷脆
焊点开裂之混装工艺
焊点开裂之CCGA
焊点开裂之高铅BGA
焊点开裂之Strain gage
PCB失效之分层
PCB失效之过蚀
PCB失效之Via in pad
PCB失效之阻焊塞孔

PCB失效之焊盘脱落

掉焊盘之坑裂
掉焊盘之焊盘附着力不足
掉焊盘之镀铜分层
掉焊盘之返修3大盲区

PCB失效之焊盘断裂
BGA焊接失效之葡萄球效应
BGA焊接失效之空洞
BGA焊接失效之沉银板微空洞
BGA焊接失效之少锡
BGA焊接失效之掉球
BGA焊接失效之悬空
BGA焊接失效之受扰焊点

第二章：失效机理及对策
PCB表面处理特性引起的失效

Œ化学沉银板的微空洞：形成机理、有效拦截及对策
化学沉金板的黑盘：形成机理、有效拦截及对策
Ž化学沉金板的金层拒焊：形成机理、有效拦截及对策
化学沉锡板的焊盘拒焊：形成机理、有效拦截及对策
无铅喷锡板的Dewetting &Nonwetting：形成机理、有效拦截及对策
‘OSP板的使用管理引起的失效
’有铅喷锡焊接要求-锡铋镀层的失效
“烘烤的要求及困扰

PCB制程异常引起的失效

有铅喷锡板的咬铜
‚无铅喷锡板的咬铜
ƒ过蚀、断路、阻抗增加、耐压降低
„藏液及异物
…油墨塞孔及树脂塞孔、塞铜及银浆
†压合及分层
‡焊盘尺寸偏差及影响
ˆDFM因素考量及实施

工艺设置及管控导致的失效机理及对策

锡膏特性不同温度曲线的不同类型对应RP & RSP
RSP曲线设置的误区解析
升温区的锡珠形成及对策
恒温区的设置误区及盲区-空洞及葡萄球效应的产生机理及对策；HiP成因及对策
焊接峰值温度及时间控制要求
热敏感BGA的防护措施及应用
冷却斜率-又一个管理盲区
测温板的制作标准及管理
温度设定依据及管控要项
灯芯效应及反灯芯效应的应用技巧

Strain gage的测试及管控分析
Y微应力测试国际标准解读

Y工厂Strain gage check list 的制作及使用
YStrain gage日常巡检要求
Y产品可靠性验证方案制作要求
YStrain gage在可靠性验证方案中的应用
Y应力致使失效的特色及证据
Y焊点强度及标准
Y协同作案的危害性及失效分析复杂化

化学品失效及机理

化学品之SIR鉴定
化学品之兼容性鉴定
化学品之腐蚀开路
化学品之电子迁移枝晶短路
化学品质PCB内层导电阳极丝效应
化学品之Conformal coating
化学品之水洗及免洗的管理盲区
化学品之清洗制程
化学品之胶类的应用技术

第三章：日常管理盲区及误区

PCB焊盘设计及进料检验
钢板设计准则及优化履历
印刷管理盲区及误区
元件贴装盲区及误区
Reflow焊接盲区及误区
BGA烘烤要求及管制方案
测试涵盖率及应用
治工具管理及应用

第四章：焊点疲劳与失效

焊点疲劳机理之蠕变
焊点疲劳机理之IMC生长
焊点疲劳机理之机械应力的延伸
焊点疲劳之热应力延伸